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曙海教育集團論壇嵌入式硬件開發(fā)專區(qū)Allegro Cadence PCB設(shè)計 → ALLEGRO的封裝簡介


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主題:ALLEGRO的封裝簡介

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ALLEGRO的封裝簡介  發(fā)帖心情 Post By:2010-11-30 9:34:27

封裝是邏輯和物理的連接體。所有的設(shè)計都是通過PCB來進行連接的。封裝的正確是正確PCB的第一步。現(xiàn)在的實物封裝有很多種,例如我們常見的BGA、QFP、PLCC等。不同的封裝有不同的作用和有缺點。

    不同的EDA工具有不同的封裝建立保存方法和封裝類型。在CADENCE的設(shè)計軟件ALLEGRO種主要存在以下五種封裝類型文件,每種類型有不同的用處。

  

   


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