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模擬芯片版圖設計培訓

電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法教程

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課程簡介

 

 
 

教學優勢

　 曙海教育的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海
建立了良好的合作關系。曙海集團的課程在業內有著廣泛的美譽度和響亮的知名度。

　 秉承二十幾年積累的教學品質，本課程以真實項目實戰為導向,授課工程師將會與您分享設計的全流程及工具的綜合使用技巧、經驗。

 

課程列表

  • 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法

    適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。

    電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。電子技術的發展、產品研制周期的縮短、產品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統級等全范圍的電子散熱問題。集成在電子設計平臺AEDT中的Icepak更加偏重于電和熱的耦合,?界面風格更適合于電工程師的操作，使電工程師在電的設計階段就可以同時考慮熱的問題,?縮短產品研發周期。

    ??AEDT-Icepak 功能介紹

    ??電熱雙向耦合應用案例

    ??HFSS與Icepak的電熱耦合流程演示


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