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模擬芯片版圖設(shè)計(jì)培訓(xùn)

芯片封裝與測(cè)試培訓(xùn)課程

5 (34人評(píng)價(jià))
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課程簡(jiǎn)介

 

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教學(xué)優(yōu)勢(shì)

  曙海教育的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海建立了良好的合作關(guān)系。曙海集團(tuán)的課程在業(yè)內(nèi)有著廣泛的美譽(yù)度和響亮的知名度。

  本課程,秉承19年積累的教學(xué)品質(zhì),以項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程以及工具的綜合使用經(jīng)驗(yàn)、技巧。

 

課程列表

  • 課程簡(jiǎn)介:

    ?培訓(xùn)目標(biāo):

    (1)了解微電子封裝技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀;

    (2)掌握封裝中的重要技術(shù):封裝類(lèi)型、封裝材料、封裝工藝;

    (3)掌握芯片互連技術(shù)和方法;

    (4)了解常用元器件封裝技術(shù)和新型封裝技術(shù)(CSP、MCM、3D封裝等)

    (5)了解集成電路的主要電參數(shù)及測(cè)試原理、方法;

    (6)掌握各類(lèi)半導(dǎo)體器件和集成電路的主要電參數(shù)測(cè)試方法,具備運(yùn)用各類(lèi)元件封裝和測(cè)試技術(shù)的能力。

    課程內(nèi)容:

    1.集成電路芯片封裝工藝流程

    1.1芯片封裝的基本流程;

    1.2芯片封裝流程中各工序的基礎(chǔ)知識(shí);

    1.3工藝參數(shù)對(duì)工藝的影響;

    ?

    2.常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)

    2.1?塑料封裝類(lèi)型的基礎(chǔ)知識(shí):

    2.2陶瓷封裝類(lèi)型的基礎(chǔ)知識(shí);

    2.3金屬封裝類(lèi)型的基礎(chǔ)知識(shí):

    2.4常見(jiàn)封裝體材料的對(duì)比;

    ?

    3芯片封裝中常見(jiàn)缺陷

    3.1了解金線偏移的現(xiàn)象和原因;

    3.2了解芯片開(kāi)裂的現(xiàn)象和原因;

    3.3了解孔洞的現(xiàn)象和原因;

    3.4了解墓碑現(xiàn)象的現(xiàn)象和原因:

    3.5了解翹曲和錫珠的現(xiàn)象和原因;

    ?

    4器件級(jí)封裝

    4.1BGA的知識(shí):

    4.2CSP的知識(shí):

    4.3倒裝芯片技術(shù)的知識(shí)

    4.4WLP的知識(shí):

    4.5MCM的知識(shí):

    4.6三維封裝的知識(shí):

    ?

    5芯片可靠性測(cè)試

    5.1、溫度循環(huán)測(cè)試的知識(shí):

    5.2、熱沖擊測(cè)試的知識(shí);

    5.3、高溫儲(chǔ)藏測(cè)試的知識(shí);

    5.4、溫度和濕度測(cè)試的知識(shí):

    5.5、高壓蒸煮測(cè)試的知識(shí):



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