教學(xué)優(yōu)勢(shì)
曙海教育的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海
建立了良好的合作關(guān)系。曙海集團(tuán)的課程在業(yè)內(nèi)有著廣泛的美譽(yù)度和響亮的知名度。
本課程，秉承18年積累的教學(xué)品質(zhì)，以項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程以及工具的綜合使用經(jīng)驗(yàn)、技巧。
課程簡(jiǎn)介：
一、集成電路各類產(chǎn)品與應(yīng)用
二、常用材料使用簡(jiǎn)介
三、集成電路英文應(yīng)用
四、集成電路廠務(wù)與環(huán)境
五、封裝基礎(chǔ)知識(shí)
六、集成SOP學(xué)習(xí)
七、集成電路設(shè)備
九、應(yīng)急處理
十、質(zhì)量環(huán)境及工作安全教育
十一、集成電路封裝
1，封裝概念
2、封裝的目的和要求
3、封裝的技術(shù)層次
4、封裝技術(shù)的歷史和發(fā)展
5、封裝的分類
6、封裝業(yè)的發(fā)展
十二、封裝制造先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)解決方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；
十三、長(zhǎng)期困擾大多數(shù)同行的常見(jiàn)技術(shù)難題及其對(duì)應(yīng)的策略與建議：包括如何進(jìn)行封裝選型、如何進(jìn)行封裝的Cost Down、如何設(shè)計(jì)低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)的電性能SI/PI評(píng)估與仿真分析、如何進(jìn)行封裝系統(tǒng)的熱分析與熱管理、量產(chǎn)封裝的可靠性設(shè)計(jì)與實(shí)效分析、芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)等。
十四、集成電路多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)
十五、集成電路測(cè)試信號(hào)鏈接方法
十六、集成電路測(cè)試方法
十七、集成電路測(cè)試與封裝技巧
討論和答疑
